기사 (14건)
이선행 기자 | 2024-05-09 17:33
[뉴디바이스&소프트웨어]
SK하이닉스 최우진 부사장 “AI시대에 발맞춰 고객맞춤형 ‘시그니처 메모리’ 개발할 것”
조아라 기자 | 2024-04-11 14:09
우연주 기자 | 2024-03-30 06:03
[뉴디바이스&소프트웨어]
삼성전자 AVP팀 “파운드리 한계 극복할 ‘어드밴스드 패키지’, 인텔 보다 우리가 잘해”
고명훈 기자 | 2023-04-12 14:23
[뉴디바이스&소프트웨어]
삼성·SK, ‘脫중국’ 속도 낸다...베트남·필리핀 등 반도체 후공정 투자 확대 움직임
고명훈 기자 | 2023-03-31 15:45
고명훈 기자 | 2023-03-27 16:48
박근우 기자 | 2023-03-26 10:14
[뉴디바이스&소프트웨어]
반도체 패키징 집중하는 삼성, “WLP는 TSMC와 동급, PLP 집중 개발해 차별화할 것”
고명훈 기자 | 2022-07-15 17:21
[뉴디바이스&소프트웨어]
삼성·SK 파운드리 날갯짓에 살아나는 ‘K-후공정’...글로벌 신흥 강자 도약하나?
고명훈 기자 | 2022-03-14 15:55
정은지 기자 | 2021-10-21 16:53
정은지 기자 | 2021-08-23 15:02
김국헌 기자 | 2021-01-31 09:58
김국헌 기자 | 2020-09-17 07:00
이석호 기자 | 2019-11-13 22:41